炒股配资官网查询「新股简析」新恒汇 301678

一、公司概况炒股配资官网查询

二、主营业务

发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。

报告期各期，公司主营业务的收入构成情况如下：

三、行业分析

(一)行业基本情况

1、封测行业整体发展概况

目前在人力资源成本优势、税收优惠等多重因素的推动下，全球集成电路封测产能正在逐渐向亚太地区转移，亚太地区占全球集成电路封测市场的规模已达到 80.00%以上。

根据国际知名市场调研公司 Yole Development 发布的统计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从 2016 年的 547 亿美元增长至 2021年的 713 亿美元。

根据集微咨询预测数据，2022 年全球封装测试市场规模为 815亿美元左右，预计到 2026 年达到 961 亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。

根据产品复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料等区别，Yole又将 Flip-Chip、Fan-in WLP、3D stacking、Fan-out、Embedded Die 技术划分为先进封装，其他则归类为传统封装。

传统封装具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广泛等优势，与先进封装不存在明确的替代关系。

虽然先进封装市场占有率呈现逐年提升态势，但二者在市场规模上均呈现平稳增长趋势。

根据 Yole 的预测数据，预计 2019 年至 2025 年传统封装市场将保持 1.90%的年均复合增速，先进封装则在 5G、高性能计算、智能汽车、数据中心等新兴应用的推动下保持 6.60%的年均复合增速。

近年来，我国集成电路封测行业的发展，已经跃居世界前列。集成电路封装测试环节已成为中国大陆半导体产业链最为成熟和最具国际竞争力的领域。

根据中国半导体行业协会统计数据，2021 年我国集成电路封装测试销售额为 2,763 亿元，同比增长 10.10%，2022 年我国集成电路封装测试销售额为 2,995 亿元，同比增长 8.4%；

根据集微咨询预测数据，2023 年受消费类通用芯片产品市场需求下滑影响，国内集成电路封装测试销售额预计为 2,807 亿元，同比下滑 6.3%。

未来几年，随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长。

（2）封装材料行业整体发展概况

封装材料是半导体材料行业的一个分支，根据 SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2022 年全球半导体材料市场规模约为 727 亿美元，同比增长 8.9%；

2023 年全球半导体材料市场销售金额为 667 亿美元，较 2022 年下滑 8.2%，主要受半导体需求疲软，加上制造商积极调整库存，晶圆厂未充分利用，导致半导体材料消耗下降。

值得一提的是，中国大陆市场因需求成长，半导体材料销售额从2022 年的 129.7 亿美元提升至 2023 年的 130.85 亿美元，同比增长 0.9%。

封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷封装材料及芯片粘结材料等，根据中国半导体行业协会封装分会的统计数据，封装材料的市场分布情况如下：

在半导体封装材料市场分布中，封装基板占比最高，为 40%，其次依次为引线框架和键合丝分别占比 15%。

近年来我国封装材料的整体国产化率仍然处于比较低水平，随着国内半导体封测企业工艺技术的不断改进以及扩产，对封装材料需求将逐年提升，封装材料将受到整个行业上升趋势的推动，市场空间较大。

(二)同行业对比分析

1.同行业公司营运能力对比

报告期内，公司及可比公司应收账款周转率情况如下：

2.同行业公司盈利能力对比

报告期内，发行人与同行业公司毛利率比较如下：

四、财务状况

业绩情况：2021-2024年底，公司的营业收入分别为54,803.26万元、68,380.71万元、76,762.61万元、84,207.24万元，年均复合增长率为15.39%；归母净利润分别为10,050.94万元、10,993.36万元、15,234.17万元、18,597.02万元,年均复合增长率为22.77%。

应收账款：